基板の表面に残る有機物にUVを照射して有機物汚染を非接触で除去
基板にダメージを与えずに表面の洗浄・改質が可能なので、
半導体製造プロセス・液晶基板製造プロセス等、
微細なパターンを形成する工程で活躍
実験に最適な小型タイプ
最大200（W）×200（D）mmのワークの処理が可能
用途
●金属材料表面の有機物の除去
●高分子フィルムの表面改質
●金属同士の接着性向上
●高分子ディスクへの応用
●ガラス基板への応用
●水晶振動子の蒸着及びスパッター工程の前処理として付着強度の改善とバラツキの改善等
●プラスチック等高分子成型品の表面改質、接着性の向上、ポリプロピレン等の自動車部品の
内外装の接着、塗装性の改善
●その他、難接着、難塗装性の高分子の表面改質
